我国微小深孔加工面临的难题

我国微小深孔加工面临的难题

    孔加工分为浅孔加工和深孔加工两类 ,一般规定孔深与孔径之比大于 5 的孔称为深孔。微小深孔通常指直径小于2mm的深孔。某毫米波器件材料为 H62 铜合金，需要加工直径φ0. 3mm 深15mm的微深孔，要求孔偏差小于0. 1mm，采用普通机械钻孔、激光打孔、电火花小孔机打孔等方法都没成功，成为了该类零件制造的加工瓶颈。

    加工微小孔的工艺方法有很多，如激光束、电子束、离子束和电火花加工等，以及在国内外应用最广泛、实用性最强的麻花钻机械钻孔。但是对于φ0. 3mm 深 15mm 的微小深孔，这些方法都难以实现。对铜质母材来讲，由于其高的反射特性，采用激光等高能束方法效果不好，需要较高功率，在加工表面常会有一层再铸层或热影响产物，孔越深难度越大，孔尺寸误差越大。

    电火花小孔机加工所用电极为铜电极，加工铜质材料电极损耗大，不能完成深孔加工。机械钻孔加工微小孔也存在局限性，使用钻床或数控机床加工φ0. 5 左右孔深度不超过3mm～4mm，孔过深将会出现孔加工偏或钻头断裂的情况，导致零件报废。